交互设计

创新技术展登场智能设计与用户体验成热点

http://www.gd-id.com 2011-06-27 1583 次浏览

　　在欧债危机、日本地震等多重因素带来的全球电子产业动荡之中，智能手机与平板电脑等智能终端成为了当今增长最为强劲的市场热点，IHSiSuppli最新的预测报告显示，2011年全球智能手机出货量增长率将达到60%，平板电脑、笔记本电脑等市场也将有良好表现。此时，传统消费电子企业向智能时代转型已经成为必然趋势，尤其是手机产业链的各个领域，如何向智能时代顺利过渡已经成为业内最为关注的焦点。在此背景之下，由创意时代主办多年的便携产品系列活动今年进行了全面升级，7月14-15日，得到中国通信学会支持、重装上阵的2011便携产品创新技术展(http://www.elexcon.com/exhi/portable)将登陆深圳会展中心4号馆，来自产业链各个层面的企业将以智能设计与用户体验为重点，展出一系列创新技术、新型产品、新材料和工艺。

　　聚焦用户体验，全面展示创新设计、新材料与工艺

　　在智能时代，良好的用户体验及丰富的移动应用已经成为电子产品的必备元素。本届便携产品创新技术展将展出的各种触控产品、新型显示技术、电源IC、3G模块、微型投影、MEMS产品、传感器、平板扬声器、FPC连接器、小型化薄型化元器件、新型材料等等创新产品与技术都是让智能终端赢得市场的关键;特设的工业设计与软件应用展区更将直接展示如何通过创新设计及软件应用让产品满足更多个性需求、拥有更好的用户体验。

　　以与用户体验关联最大的人机界面相关产品为例，在便携产品创新技术展上展出的创新技术与产品就有：德普特集团采用双面导电玻璃全工序制造的电容式触摸屏、天马微电子即将量产的AMOLED显示屏、意法半导体最新的iNEMO引擎及相应的高精度MEMS传感器解决方案、楼氏电子刚刚推出的MEMS操纵杆、香港应用科技研究院展出的微型投影技术、世强电讯的AVAGO电容式多点触控方案和光学手指导航控制器等等。此外，3M带来的LCD增亮膜及多种LCD节能方案、华力兴将展出的超薄手机外壳材料，以及松下电工展出的FPC连接器、宇阳科技展出的MLCC、奥迪威展出的MLCT平面扬声器、楼氏电子和萃进科技展出的MEMS麦克风也都是通过让产品小型化、薄型化达到用户体验提升的关键技术。

　　系列论坛细讲智能设计与市场关键

　　在精彩的展示同时，PortableInnovate主题演讲、Android产业及应用开发高端论坛、第七届便携产品设计与电源管理技术研讨会PDPM2011、第四届移动手持显示技术大会、第四届手机创新设计大会CMKC2011、ID外观设计沙龙等一系活动也将轮番登场。TI、ST、NS、Freescale、Infineon、泰科电子、晶焱科技等技术供应商，以及诺基亚、三星、中兴、华为、中国移动、中国联通、iSuppli、DisplaySearch等企业机构的的多名权威专家及资深分析师将共同参与，为大家剖析智能时代的便携产品市场格局和技术趋势，分享技术创新、体验创新、设计创新及软硬结合技术等升级关键，为产业转型提供全方位的支持。

　　诺基亚亚洲创新工程系统总监许亮峰博士将在第四届移动手持显示技术大会上介绍诺基亚在移动3D显示与微型投影技术方面取得的最新成绩;三星中国设计研究所的林敏博士将在CMKC2011上介绍如何将体验转化为设计，详细阐述用户体验和产品设计的关系，并通过实际产品案例帮助听众搭建从体验到产品的桥梁;中兴通讯手机体系ID总监高峰将在ID外观设计沙龙上通过翔实案例讲述中兴手机设计团队的用户哲学、创新哲学、审美哲学和社会哲学;资深Android架构师高焕堂将与柯博文、梁文耀将共同在Android高端论坛上立足硬件产业、软件服务、Android游戏、移动互联内容整合角度，为Android产业链的参与者和贡献者，提供基于软件、内容、设备多方面的商业建策和关键技术的分享，共寻Android盈利空间。

　　随着展期的临近，本次展览也吸引了越来越多的关注。据主办方创意时代介绍，凭借精准的定位和极具价值的丰富内容，2011便携产品创新技术展系列活动一经推出就受到了业内人士的热烈追捧，专业观众预登记正式启动两周内就收到了超过3000份申请，其中不乏各大移动终端企业的中高层管理人员和技术开发负责人。目前预登记仍在火热开放中，登陆电子展览网(http://www.elexcon.com)www.elexcon.com即可免费报名，莅临现场零距离接触全球最新技术，与万名来自便携电子领域的管理人员、研发人员级采购人员面对面交流。

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