XPG Plus Series v2.0 DRAM Module
2010-10-15 16:53:50 来源：广东省工业设计协会 次浏览
computer
XPG Plus系列2.0版是对未来设计的双通道平台。通过最新的导热技术，能提供更大的冷却环境，提高性能，并提供强大的稳定性。
更多关于iF design award china 的新闻
- Siemens HB84H500W Microwave Combination Oven2010-11-02
- Gum Plus Power pack2010-10-15
- Rovski Kitchen Cabinet2010-11-01
- G73 / G53 laptop2010-10-18
- Axor Urquiola Wash Basin W...2010-11-05
最新文章
- 2021年德国 IF 设计奖全球开...2020-06-08
- 2020年德国iF设计金奖出炉，中国...2020-02-10
- 2019年 iF 金奖获奖名单 – ...2019-08-02
- 2019年 iF 金奖获奖名单 – ...2019-08-02
- Biodegradable TinCan Portable Thermal Cup2010-11-23
